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去胶设备

简要描述:去胶设备NA-1300系列

从关键的新世代晶圆制程到晶圆封装,Luminous NA系列可对应广范围的各类晶圆尺寸的各类工艺需求。

  • 产品型号:NA-1300系列
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-06-28
  • 访  问  量: 110

详细介绍

去胶设备NA-1300系列

从关键的新世代晶圆制程到晶圆封装,Luminous NA系列可对应广范围的各类晶圆尺寸的各类工艺需求。
  • 产品特性 / Product characteristics

  • •    次世代晶圆工艺必须的 1 x 1016atoms/cm2以上离子注入剥离工艺、PI去除工艺中,可实现低颗粒工艺。

    •    添加F系气体工艺适合的腔体构成,可对应低颗粒需求。因此,从普通PR到离子注入剥离、有机膜剥离(PI,DFR等)、氧化膜刻蚀等

    非常广泛的工艺均可对应。

    •   采用简单的设备构成可同时实现“维修性·信赖性"。

    •   有弹性的腔体构成选择(μ波、RIE、μ波+RIE),可实现丰富的搬送路经。

    •   仅设定工艺菜单即可切换晶圆尺寸,晶圆尺寸容易实现。

  • 产品应用 / Product application

  • 道后端工艺的离子注入剥离工艺(1 x 1016atoms/cm2以上)的PI除去

    添加CF4工艺必要的晶圆工艺(电子部件・LED)

    芯片封装的BUMP工艺

    CCD颜色过滤膜的制造工艺

  • 产品参数 / Product parameters



1、公司介绍
深圳市矢量科学仪器有限公司成立于 2020年,由武汉大学团队孵化,致力泛半导体实验线、中试线、生产线装备及工艺和厂务技术服务于一体的国家高新技术企业、创新型中小企业、科技型中小企业。
公司主要业务如下:
装备销售:半导体道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试装备、半导体光电测试仪表。
设备服务:驻场或者 oncall,装备维护、保养、售后技术支持。
厂务服务:驻场或者 oncall,人力服务及厂务二次配工程。
经历五年高速发展,2023 年营业额达 3.2 亿,连年复合增长率达 300%,现处于稳定扩张期。
2、成长历程
•2020年(公司成立年)
•2300万订单额
2021年 7000万订单额
2022年 2.5亿订单额
2023年3.2亿订单额



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