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CMP

简要描述:GNP POLI-762是高通用性12英寸(300mm) CMP工艺而开发,也为先进晶圆制造商和耗材供应商设计的。
GNP POLI-500广泛用于耗材供应商,衬底制造商和芯片开发商的8“(200mm)高级研发评估。
GNP POLI-400L是专为先进的化学机械抛光工艺开发应用,如MEMS, as以及化学机械抛光特性研究。该系统拥有成本低,占地面积小。

  • 产品型号:GNP POLI系列
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 323

详细介绍

1. POLI-762概述:

GNP POLI-762是高通用性12英寸(300mm) CMP工艺而开发,也为先进晶圆制造商和耗材供应商设计的。

规格:机头,工作台:30 200 rpm,旋转运动,机头振荡(±15mm)。尺寸:1580W * 1480D * 1960H mm。压板尺寸:Φ 762毫米(30英寸),特氟龙涂层铝。压制方式:可变空气压力电子控制器。膜型:70~ 350g /cm2 (1psi ~ 5psi)用于12"晶圆片。工艺:自动顺序,干/湿。

可增添选项:垫式调理方法:摆头式或摆臂式、单头或双头系统、摩擦力和温度监测系统、自动上下料系统、应用程序、工件:12英寸晶圆片、CMP制程:Si CMP、氧化物CMP(BPSGTEOSSC)、金属CMP(WCu)STIPGI等。

 

2. POLI-500概述:

GNP POLI-500广泛用于耗材供应商,衬底制造商和芯片开发商的8"(200mm)高研发评估。

规格:机头,工作台:30 200rpm,旋转运动,机头振荡(±15mm)。尺寸:1200W* 1160D * 1960H mm。压板尺寸:508毫米(20英寸),阳氧化铝(可选:特氟龙涂层)。压制方式:可变空气压力电子控制器。膜型:70~ 500g /cm2 (1psi ~ 7.1 psi)。工艺:自动顺序,干/湿。 

可增添选项:垫式调理方法:摆头式或摆臂式双头系统、摩擦力和温度监测系统。

应用程序工件:8英寸晶圆片,MEMS结构,贴片CMP制程:Si CMP、氧化物CMP(BPSGTEOSSC)、金属CMP(WCu)STIPGI

 

3. POLI-400L概述

GNP POLI-400L是为先进的CMP工艺开发应用,如MEMS, as以及CMP特性研究。该系统拥有成本低,占地面积小。

规格:机头,工作台:30- 200rpm,旋转运动,机头振荡(±15mm)。尺寸:970W * 1010D * 1850H mm。压板尺寸:Ф 406毫米(16英寸),阳氧化铝(可选:特氟龙涂层)。压制方式:可变空气压力电子控制器。膜型:70~ 500g /cm2 (1psi ~ 7psi)适用于4"6"硅片。工艺:自动顺序,干/湿。

选项垫式调理方法:摆头式或摆臂式双头系统、摩擦力和温度监测系统。

应用程序工件:6英寸晶圆片,MEMS结构,贴片CMP制程:Si CMP、氧化物CMP(BPSGTEOSSC)、金属CMP(WCu)STIPGI等。







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