详细介绍
1 产品概述:
LED映射分选机是一种专用于LED芯片及封装后成品检测与分选的先进设备。它结合了高精度的光学检测系统、精密的机械传动系统和智能控制系统,能够实现对LED产品性能的全面评估和精确分类。随着LED技术的不断发展,LED映射分选机在提升生产效率、保证产品质量方面发挥着越来越重要的作用。
2 设备用途:
LED映射分选机主要用于以下几个方面:
LED芯片分选:在LED芯片的制造过程中,通过光学检测系统对芯片发出的光线进行采集和分析,根据亮度、色温、颜色一致性等性能指标进行自动分类,确保芯片质量符合后续封装或应用的要求。
封装后成品检测与分选:对已完成封装的LED产品进行电气、光学及极性检测,根据检测结果将产品分为不同的优劣等级,并自动将合格产品和不合格产品分别落入相应的料盒中。这有助于提升产品的一致性和客户满意度。
提高生产效率:LED映射分选机能够高速、准确地完成分选任务,减少人工干预和错误率,从而显著提高生产效率。
3 设备特点
1 高精度检测:采用先进的光学检测系统,能够实现对LED产品性能的精确测量和分析,确保分选结果的准确性和可靠性。
2 高速分选:具备高速模具分拣能力,如MPI LED映射分拣机系列可提供55毫秒/芯片或更短的分拣周期时间,显著提高生产效率。
3 模块化设计:采用模块化架构设计,具有较高的灵活性和可扩展性,可根据客户的具体需求进行定制和优化。
3 智能化控制:配备智能控制软件,操作简单明了,屏幕导航直观。同时,支持行业标准的SECS/GEM通信接口协议,便于与其他设备集成和通信。
4 设备参数:
MPI LED 映射分拣机利用先进的 Pick & Place 分拣工艺技术,可提供 55 毫秒/芯片或更短的高速模具分拣周期时间。Mapping Sorter 系列具有超大分拣区域 (8“) 和料仓区域 (140mm X 140mm)。
MPI LED映射分拣机配备四分拣臂设计,由超快线性电机驱动,可实现高速模具分拣,创纪录的循环时间达到55毫秒/芯片,并具有+/- 20μm的拾取和放置精度。
多功能承运商处理支持
MPI LED 映射分拣机能够处理小至 0.15 毫米至 2 毫米的模具,具有各种灵活的输入输出载体。
多达 200 个 Bin 框架
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