详细介绍
1.产品概述
MS450多靶磁控溅射镀膜系统由沈阳科友仪器等制造商生产,是一款集高真空、多靶材、磁控溅射技术于一体的镀膜设备。该系统能够在所需基材上沉积多种类型的涂层,包括耐磨损涂层、自润滑涂层、抗腐蚀涂层、抗高温氧化涂层、透明导电涂层等,广泛应用于高校、科研院所的教学、科研实验及生产型企业期探索性实验及开发新产品等。
2.产品组成
MS450多靶磁控溅射镀膜系统主要由以下几个部分组成:
真空室:提供高真空环境,确保镀膜过程中的气体分子干扰小化。
溅射靶枪:内置多种靶材,如金属、陶瓷等,通过磁控溅射技术将靶材原子溅射到基材表面。
溅射电源:提供稳定的电源供应,支持直流(DC)、中频(MF)、射频(RF)等多种溅射模式。
加热样品台:用于加热基材,提高镀膜质量和附着力。
流量控制系统:精确控制工艺气体的流量和压强,确保镀膜过程的稳定性和可控性。
真空获得系统:包括真空泵等组件,用于将真空室抽至高真空状态。
真空测量系统:实时监测真空室内的气体压力等参数。
气路系统:用于向真空室内通入工艺气体,如氩气等。
PLC+触摸屏自动控制系统:实现设备的自动化控制和操作,提高工作效率和镀膜质量。
3.工作原理
MS450多靶磁控溅射镀膜系统的工作原理基于磁控溅射技术。在镀膜过程中,电子在电场的作用下飞向基片,并与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子。Ar正离子在电场的作用下加速飞向阴靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。溅射出的靶原子或分子在基片表面沉积成膜。同时,二次电子在电场和磁场的作用下产生E×B漂移,被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内,电离出更多的Ar正离子来轰击靶材,从而实现高的沉积速率。
4.技术特点
多靶材选择:支持多种靶材的溅射镀膜,满足不同材料的镀膜需求。
高真空环境:提供高真空环境,确保镀膜过程的稳定性和镀膜质量。
高精度控制:通过PLC+触摸屏自动控制系统实现设备的精确控制和操作。
高沉积速率:利用磁控溅射技术实现高的沉积速率和均匀的膜层质量。
广泛适用性:适用于金属、陶瓷、玻璃等多种基材的镀膜处理。
5.应用域
MS450多靶磁控溅射镀膜系统广泛应用于以下域:
材料科学:用于开发纳米单层、多层及复合膜层等新型材料。
电子工程:制备金属膜、合金膜、半导体膜等电子材料,应用于太阳能电池、OLED等域。
工业生产:在汽车零部件、航空航天器件等域制备耐磨损、抗腐蚀等高性能涂层。
综上所述,MS450多靶磁控溅射镀膜系统以其先进的技术特点和广泛的应用域,在材料科学和工业生产中发挥着重要作用。
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