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当前位置:首页  >  产品中心  >  半导体前道工艺设备  >  5 刻蚀设备  >  Herent® Chimera® M12英寸金属刻蚀设备

12英寸金属刻蚀设备

简要描述:Herent® Chimera® M 金属刻蚀设备,为针对12英寸IC产业0.18微米以下后道高密度铝导线互连工艺所开发的专用产品, 同时也可应用于铝垫(Al pad)刻蚀。该设备承袭了 Chimera® A 的先进设计理念,具有出色的均匀性调控手段, 可以为客户提供高性价比的解决方案。

  • 产品型号:Herent® Chimera® M
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-04
  • 访  问  量: 191

详细介绍

1. 系统特性

Herent® Chimera® M 金属刻蚀设备是面向12英寸集成电路制造的量产型设备

设备由电感耦合等离子体刻蚀腔(ICP etch chamber)、去胶腔(strip chamber)、传输模块(transfer module)构成

适用于0.18微米及其他技术代逻辑应用中的高密度铝导线工艺,以及铝垫刻蚀

2. 详细介绍

Herent® Chimera® M 金属刻蚀设备,为针对12英寸IC产业0.18微米以下后道高密度铝导线互连工艺所开发的用产品, 同时也可应用于铝垫(Al pad)刻蚀。该设备承袭了 Chimera® A 的先进设计理念,具有出色的均匀性调控手段, 可以为客户提供高性价比的解决方案

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