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双面晶圆研磨机

简要描述:双面研磨机是一款操作简单,兼容性强的高效率研磨加工设备。主要用于晶片的双面机械研磨,通过搭配不同材质的研磨盘和不同粒径及材质的研磨液,可以实现不同材料,不同尺寸,不同厚度的晶片研磨。

  • 产品型号:TDL-600/1200
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 212

详细介绍

1 产品概述:

双面晶圆研磨机是一款专为晶圆片设计的高效、高精度的双面研磨加工设备。它通过上、下两个研磨盘的相对旋转,配合精密的加压系统和研磨液,对晶圆片进行双面同时研磨,以达到预期的平整度和表面光洁度。该设备广泛应用于半导体、光电子、光电通讯等领域,是晶圆加工过程中的关键设备之一。

 

2 设备用途:

双面晶圆研磨机的主要用途包括:

  1. 晶圆片双面研磨:通过精密的研磨工艺,去除晶圆片表面的不平整和瑕疵,提高其表面质量和精度,为后续工艺如光刻、镀膜等提供高质量的基片。

  2. 材料去除与平整化:在晶圆加工过程中,常常需要去除表面的氧化物、杂质或调整晶圆的厚度,双面晶圆研磨机能够高效地完成这些任务。

  3. 提高生产效率:相比单面研磨机,双面晶圆研磨机能够同时研磨晶圆片的两个面,大大提高了生产效率,降低了生产成本。

3. 设备特点

双面晶圆研磨机具有以下特点:

1  高精度:采用先进的研磨技术和精密的控制系统,能够确保晶圆片在研磨过程中的精度和一致性,满足高精度加工的要求。

2  高效率:双面同时研磨的设计,使得研磨效率大幅提升,缩短了加工周期,提高了生产效率。

3  兼容性强:支持不同材质、不同尺寸、不同厚度的晶圆片研磨,通过更换研磨盘和研磨液,可以适应不同的加工需求。

4  气囊加压与精确控制:采用气囊加压方式,配合比例阀精确控制压力,确保了研磨过程中的稳定性和一致性。


4  设备参数

规格/参数

TDL-600

TDL-1200

加压方式

气囊

气囊

研磨压力

Max400 kgf

Max1000 kgf

上下抛光盘尺寸

OD630 mm

OD1100 mm

游星轮规格

9B*5

14B*6

上下抛光盘转速

0-85 RPM

0-70 RPM

内环转速

0-100 RPM

0-115 RPM

外环升降





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