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12寸 集束型涂胶显影机

简要描述:KS-C300涂胶显影机可用于封装、 MEMS、OLED等领域的涂覆显影制程,每小时可加工180片晶片,同时产品可兼容不同材质的晶片如硅、玻璃片、键合片、化合物等。产品可应用于逻辑类、存储类芯片、摄像头芯片、功率器件芯片、OLED制造等领域。国产化集成电路设备的成功应用为客户节约了大量成本。产品通过SEMI S2认证。

  • 产品型号:KS-C300
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 189

详细介绍

1. 产品概述

KS-C300涂胶显影机是一款高效能的设备,广泛应用于封装、MEMS(微电机械系统)、OLED(有机发光二极管)等领域的涂覆和显影制程。该设备的设计理念强调高产能与灵活性,每小时可以加工高达180片晶圆,极大地提高了生产效率。这一特性对于满足快速变动的市场需求,尤其是在高科技产业中无疑具有重要意义。

KS-C300不仅具备处理能力,还有出色的兼容性,能够适应不同材质的晶圆,包括硅晶片、玻璃片、键合片以及各种化合物材料。这样的多样化选择使得设备能够被广泛应用于多种芯片制造领域,包括逻辑类和存储类芯片、摄像头芯片以及功率器件芯片等。

此外,KS-C300的国产化集成电路设备的成功应用,为客户提供了一个显著的成本优势。通过国产设备的引入,客户不仅能够节省大量的采购及维护成本,还能加快设备的调试与服务响应,缩短产品上市时间。这一系列优点使得KS-C300在行业内受到广泛认可与青睐。

该设备还通过了严格的SEMI S2认证,进一步证明了其在安全性、可靠性及高性能等方面的表现。SEMI S2认证是半导体设备行业的重要标准,确保设备在生产过程中符合国际安全及环境保护要求,为客户提供了额外的信心。总体来看,KS-C300涂胶显影机凭借其高效的生产能力、多样化的兼容性以及可靠的安全标准,成为先进半导体制造工艺中的设备之一。

2. 产品优势:

适合超薄晶圆处理,超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺
涂胶单元特殊设计,避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖"现象
机台为全封闭模块化结构,工艺单元灵活选配
占地面积小,产能高

工艺上可实现5mm以下晶圆翘曲片的传送加工,热板采用渐进式烘焙
可满足工厂自动化需求,无人值守

3. 应用域:

封装
MEMS
OLED



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