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紧凑型刻蚀设备

简要描述:RIE-1C是用于半导体芯片故障分析的紧凑型刻蚀设备。可以高效、低损伤地去除钝化膜。它操作简单,样品放置后只需按一下按钮就可以完成整个过程。可以放在桌面上,也可以选择用支架。

  • 产品型号:RIE-1C
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 243

详细介绍

1. 产品概述:

RIE-1C 是用于半导体芯片故障分析的小型台式干式蚀刻系统,可高效、低损伤地去除钝化膜,操作简便,放置样品后只需按一下按钮即可完成整个过程,既可以放在桌面上,也可以选择使用支架

2. 设备应用

· 半导体芯片的故障分析

· 去除各种类型的钝化膜,如氮化硅、二氧化硅和氧氮化硅等。

· 光阻剂灰化。

· 各种硅薄膜的蚀刻,包括硅、多晶硅等。

· 玻璃基板的表面处理等。

3. 设备特点

· 操作简单:一键式操作,完成设备操作流程简单便捷,方便用户使用。

· 设计紧凑:节省空间,可放置在桌面或通过支架放置,适合空间有限的实验室或工作场所。

· 可处理多种材料:能应对半导体芯片制造过程中的多种材料的蚀刻需求。

4. 产品参数

· 反应室:石英材质,尺寸为 212mm。

· 下电极:铝材质,直径 120mm,具备水冷功能。

· 射频功率13.56MHz,200W 晶振频率,手动匹配。

· 进气管:两条。

· 压力测量:隔膜表(0-2.66×102Pa)。

· 真空系统:干泵(500L/min)。

· 尺寸:主机(宽 400mm× 深 440mm× 高 325mm);支架(宽 400mm× 深 620mm× 高 798mm)。


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