详细介绍
1. 产品概述:
RIE-1C 是用于半导体芯片故障分析的小型台式干式蚀刻系统,可高效、低损伤地去除钝化膜,操作简便,放置样品后只需按一下按钮即可完成整个过程,既可以放在桌面上,也可以选择使用支架。
2. 设备应用:
· 半导体芯片的故障分析。
· 去除各种类型的钝化膜,如氮化硅、二氧化硅和氧氮化硅等。
· 光阻剂灰化。
· 各种硅薄膜的蚀刻,包括硅、多晶硅等。
· 玻璃基板的表面处理等。
3. 设备特点:
· 操作简单:一键式操作,完成设备操作流程简单便捷,方便用户使用。
· 设计紧凑:节省空间,可放置在桌面或通过支架放置,适合空间有限的实验室或工作场所。
· 可处理多种材料:能应对半导体芯片制造过程中的多种材料的蚀刻需求。
4. 产品参数:
· 反应室:石英材质,尺寸为 212mm。
· 下电极:铝材质,直径 120mm,具备水冷功能。
· 射频功率:13.56MHz,200W 晶振频率,手动匹配。
· 进气管:两条。
· 压力测量:隔膜表(0-2.66×102Pa)。
· 真空系统:干泵(500L/min)。
· 尺寸:主机(宽 400mm× 深 440mm× 高 325mm);支架(宽 400mm× 深 620mm× 高 798mm)。
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