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等离子体(ICP) 刻蚀设备

简要描述:RIE-230iPC是以电感耦合等离子体为放电方式,高速进行各种材料的超精细加工的盒式ICP蚀刻系统。该系统通过采用龙卷风式线圈电,高效地产生稳定的高密度等离子体,实现了对硅、各种金属薄膜和化合物半导体的高精度各向异性蚀刻。此外,ø230mm的托盘可同时处理多种化合物半导体。

  • 产品型号:RIE-230iPC
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-08-27
  • 访  问  量: 167

详细介绍

1、公司介绍

深圳市矢量科学仪器有限公司成立于 2020年,由武汉大学团队孵化,致力泛半导体实验线、中试线、生产线装备及工艺和厂务技术服务于一体的国家高新技术企业、创新型中小企业、科技型中小企业。
公司主要业务如下:
装备销售:半导体道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试装备、半导体光电测试仪表。
设备服务:驻场或者 oncall,装备维护、保养、售后技术支持。
厂务服务:驻场或者 oncall,人力服务及厂务二次配工程。
经历五年高速发展,2023 年营业额达 3.2 亿,连年复合增长率达 300%,现处于稳定扩张期。
2、成长历程
•2020年(公司成立年)
•2300万订单额
2021年 7000万订单额
2022年 2.5亿订单额
2023年3.2亿订单额


ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iPC

量产设备


概要

RIE-230iPC是以电感耦合等离子体为放电方式,高速进行各种材料的超精细加工的盒式ICP蚀刻系统。该系统通过采用龙卷风式线圈电,高效地产生稳定的高密度等离子体,实现了对硅、各种金属薄膜和化合物半导体的高精度各向异性蚀刻。此外,ø230mm的托盘可同时处理多种化合物半导体。

主要特点和优点



  • 龙卷风线圈电

  •  它能有效地产生稳定的高密度等离子体,使蚀刻具有高选择性、高精度和良好的均匀性。

  • 低损伤工艺

  •  通过ICP产生高密度的等离子体,实现了低偏置、低损伤的工艺。

  • 温度控制

  •  电调和He冷却的平台和反应室内侧壁的温度控制使蚀刻在稳定的条件下进行

应用

  • GaN、GaAs、InP等化合物半导体的高精度加工。

  • 铁电材料和电材料的加工。




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