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热原子层沉积系统

简要描述:Scaler HK430 热原子层沉积系统,填孔能力以及良好的薄膜均匀性,腔室结构设计,具备良好的防酸腐蚀能力。

  • 产品型号:Scaler HK430
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 181

详细介绍

1. 产品概述

Scaler HK430 热原子层沉积系统,填孔能力以及良好的薄膜均匀性。

2. 设备用途/原理

Scaler HK430 热原子层沉积系统填孔能力以及良好的薄膜均匀性腔室结构设计,具备良好的防酸腐蚀能力优化机台结构,缩小占地面积友好的人机交互和安全性设计保障系统稳定、安全、高效

3. 设备特点

晶圆尺寸 12 英寸适用材料 氧化铪、氧化锆、氧化铝适用工艺 栅介质层、介质层、钝化层适用域 科研、集成电路、先进封装。原子层沉积(Atomic layer deposition)是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有相似之处。但在原子层沉积过程中,新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的,这种方式使每次反应只沉积一层原子。


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