一、产品概述：

实验型匀胶机是一款专为实验室和小批量生产设计的高精度涂布设备，主要用于在基材表面均匀涂布光刻胶、聚合物薄膜或其他功能性材料。该设备采用精密的旋转涂布技术，通过调整旋转速度和涂布时间，能够实现均匀的膜层厚度，满足不同实验要求。实验型匀胶机操作简便，适用于多种材料和基材类型，广泛应用于半导体、光电、材料科学等领域的研发和生产。其紧凑的设计和高效的涂布性能，使其成为实验室中的重要工具。

二、设备用途/原理：

·设备用途

实验型匀胶机主要用于在实验室和小批量生产中均匀涂布光刻胶、聚合物薄膜和其他功能性材料。它广泛应用于半导体、光电、材料科学等领域的研发与生产，满足不同实验对膜层厚度和均匀性的要求。

·工作原理

实验型匀胶机通过旋转涂布技术实现涂层的均匀性。首先，将光刻胶或其他涂布材料放置在基材表面。设备启动后，基材以设定的速度旋转，离心力将涂布材料均匀分布在基材表面。通过调整旋转速度和涂布时间，可以精确控制膜层的厚度。该过程确保涂布均匀且无气泡，从而为后续的加工或分析提供高质量的样品。

三、主要技术指标：

1. 适用基片尺寸：小于1cm小碎片及到8寸标准晶圆，非标准基片可定制载物盘

2. 自动滴胶功能                    

3. 支持去边、背洗、匀胶、显影、清洗、控温等功能模块个性化定制

4. 转速范围：20-10000rpm                          

5. 转速分辨率：±1rpm                                                                                      

6. 加速度可调范围：20-50000rpm/s                    

7. 单步时长：3000s

8.时间分辨率：0.1s