详细介绍
本装置是一款在真空环境下对产品外部进行非导电体涂层的专业Coating设备。其核心特点包括:
真空环境操作:
设备在真空状态下运行,确保涂层过程不受外界杂质干扰,保证涂层质量。
自传与公转结合:
产品在真空室内不仅进行自转,还同时进行公转运动,这种复合运动方式有助于实现均匀且致密的涂层效果。
精确控制膜厚度:
设备具备精确的控制机制,能够确保涂层保持一定的厚度,满足不同的生产需求。
综上所述,本装置作为一款先进的真空Coating设备,通过其自转与公转结合的运动方式,以及精确的膜厚度控制能力,为产品外部非导电体涂层提供了高效、高质量的解决方案
设备构成 | Thermal Evaporation |
到达真空 | 3 x 10-6 Torr |
排气构成 | D/P + MBP + Rotary Pump |
产品回转 | 真空内自转,公转驱动 |
Sputter Target | SUS,Ni,Al,Sn,Ti |
Cycle Time | 8~12 min |
产品咨询