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部件镀膜设备

简要描述:它实现高大量生产性的高真空基本Sputter - 可以生产1Batch/900EA以上的产品,以沉积及Sputter工序的最佳化,提升EMI莫品质 - 证明“沉积-Sputter-沉积-Sputter"的工序连接的优秀性(Zero Defects化),因精密的机器设置及优秀的设备耐用性保持,维护周期长,价格便宜。

  • 产品型号:HVD-1800 Series
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 155

详细介绍

它实现高大量生产性的高真空基本Sputter - 可以生产1Batch/900EA以上的产品,以沉积及Sputter工序的最佳化,提升EMI莫品质 - 证明“沉积-Sputter-沉积-Sputter"的工序连接的优秀性(Zero Defects化),因精密的机器设置及优秀的设备耐用性保持,维护周期长,价格便宜。与现有材料相比,自行开发的材料(Target)以相对较低的成本提高了薄膜质量 - Target效率及Arching等的控制功能改善

部件镀膜设备,特别是采用高真空溅射(Sputtering)技术的设备,在实现大规模、高效率的生产方面扮演着关键角色。这种设备通过优化沉积和溅射工序,不仅提高了生产效率,还显著提升了产品的EMI(电磁干扰)屏蔽质量。以下是对您描述的设备特性和优势的详细解析:

  1. 高真空基础与高效率生产

    • 设备建立在高真空环境下工作,这是保证薄膜质量和工艺稳定性的基础。高真空减少了气体分子对镀膜过程的干扰,使得薄膜更加均匀、致密。

    • 能够实现1 Batch/900EA以上的生产能力,这表明设备具有生产效率和吞吐量,适合大规模工业生产需求。

  2. 沉积与溅射工序的优化

    • 通过“沉积-Sputter-沉积-Sputter"的工序连接,设备实现了对薄膜结构的精细控制。这种多层结构的设计有助于提高EMI屏蔽效果,同时减少缺陷,实现“Zero Defects"的目标。

    • 工序的优化还体现在对沉积速率、溅射能量等参数的精确控制上,确保了薄膜质量的稳定性和一致性。

  3. 精密的机器设置与优秀的耐用性

    • 设备采用精密的机械设计和制造,确保了各部件之间的精确配合和稳定运行。这不仅提高了设备的加工精度,还延长了设备的使用寿命。

    • 优秀的耐用性使得设备的维护周期更长,降低了维护成本和停机时间,提高了整体的生产效率。

  4. 自行开发的材料(Target)

    • 与现有材料相比,自行开发的Target材料以相对较低的成本提高了薄膜质量。这得益于对材料成分、结构和性能的深入研究,以及对溅射过程的精确控制。

    • Target效率的提高意味着在相同时间内可以沉积更多的薄膜材料,从而提高了生产效率。同时,对Arching等不良现象的控制功能也得到了改善,进一步保证了薄膜的质量和稳定性。

  5. 价格优势

    • 尽管设备在性能上达到了很高的水平,但其价格却相对较为合理。这得益于技术的不断进步和生产成本的降低,使得更多的企业和研究机构能够承担得起这样的设备投资。

综上所述,这种部件镀膜设备以其高效的生产能力、优化的工序设计、精密的机器设置、优秀的耐用性以及自行开发的低成本高质量材料等优势,在半导体、电子、航空航天等领域具有广泛的应用前景。

Chamber & DoorΦ1800 x 1600, STS(SUS)304
Pumping System* PRP + MBP + D/P
* Cryo Cooled Polycold Unit
Cooling Devices* Cooling Traps for Pumping Unit
* DC Power (SUS & Cu)
Power Supply* 65KVA Transformer (‘W’ or ‘Mo’ Heater)
* MF Power (Clean & Top Coat)
Control UnitPLC, Touch Screen
Cycle Time35~40 min (根据产品存在差异)




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