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简要描述:GnP POLI-610专为蓝宝石等复合晶圆的CMP工艺开发而设计。特别是该系统对于晶圆工艺开发具有较低的拥有成本,材料评估和生产前运行。

  • 产品型号:GNP POLI-610
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-04
  • 访  问  量: 193

详细介绍

1. 产品概述

GnP POLI-610专为蓝宝石等复合晶圆的CMP工艺开发而设计。特别是该系统对于晶圆工艺开发具有较低的拥有成本,材料评估和生产前运行。

2. 规格

机头,工作台:30~ 200rpm,旋转运动,机头振荡(±12mm)

尺寸:1200W* 1290D * 1960H mm

压板尺寸:0635毫米(25英寸),阳极氧化铝(可选:特氟龙涂层)

压制方式:可变空气压力

电子控制器载体类型:350kgfWafer Down Force & Conditioning Load Monitoring System

工艺:自动顺序,干/湿

选项垫式调理方式:振荡头式

双头系统:振荡头式

摩擦力和温度监测系统

应用程序

工件:最多8 ea3英寸晶圆/运行,最多6 ea4英寸晶圆/运行

CMP工艺:SiCGaN、蓝宝石等复合晶圆的CMP工艺。


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