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晶圆清洗机

简要描述:高效的紧凑型清洗装置,为您的流程提供支持
977晶圆清洗机系统专为切割后工件清洗和干燥而设计,配有旋转卡盘台、旋转清洗/干燥臂。臂可配置雾化清洁喷嘴或高压喷嘴,满足各种清洁度要求。

  • 产品型号:977
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 147

详细介绍

1.基本信息

品牌与型号:ADT WCS-977

用途:晶圆清洗

别名:晶圆清洗机

规格尺寸:W410 X D625 X H980 mm(可能因具体产品有所差异)

产地:可能涉及多个生产地,但具体ADT WCS-977的产地信息可能因供应商或生产批次而异

2.设备组成与工作原理

设备组成:

主体材质:内部不锈钢、外表烤漆涂装

旋转装置:变频马达依需求调整转速

二流体及吹气装置:步进马达控制摆臂速度及摆幅

真空吸盘:内置真空发生器,支持6寸或8寸真空陶瓷吸盘

控制单元:可编程控制器,方便存储工艺参数、过程监控及显示

安全装置:安全联锁装置,信号灯指示

二氧化碳注入单元:通过膜接触器实现超纯水的洁净CO2注入

工作原理:晶圆连同绷框置于旋转的吸盘上面,通过真空吸盘吸住晶圆。吸盘下方的变频马达用于清洗、吹干及旋干时的转动。利用步进马达转动二流体喷嘴及喷气嘴,喷洒清洗剂及清除切屑、杂质,并吹干水分。

3.技术参数

晶圆大尺寸:可能支持多种尺寸,但具体需根据产品说明

转速范围:可能达到500-3000 rpm(具体根据设备型号和配置)

电源电压:230VAC 50Hz 5A(可能因地区和设备配置有所不同)

CDA供给压力:0.5-0.6 MPa

CDA大消耗量:3 m³/h

去离子水供给压力:0.2-0.3 MPa

去离子水大消耗量:100 L/h

4.应用与优势

应用域:半导体制造过程中的晶圆清洗,包括扩散清洗、栅氧化清洗、外延清洗等多个环节。

优势:清洗精度高,能够有效清洗晶圆背面、斜面及边缘。避免晶圆片之间的交叉污染。自动化程度高,提高生产效率。


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