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晶片清洗机

简要描述:本机是一款全自动晶片刷洗机,全程封闭环境采用机械手自动操作,具备刷洗甩干功能,适用于各种半导体衬底材料抛光后的刷洗,可有效减少晶片表面颗粒污染。

  • 产品型号:TWB-200
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 187

详细介绍

本机是一款全自动晶片刷洗机,全程封闭环境采用机械手自动操作,具备刷洗甩干功能,适用于各种半导体衬底材料抛光后的刷洗,可有效减少晶片表面颗粒污染。

功能齐全

具备刷洗甩干功能,全程封闭环境机械手操作,风险小,避免二次污染

操作简便

PLC触摸屏控制,机械手自动完成cassette to cassette的全自动晶片刷洗工作

兼容性好

可兼容2、4、6英寸晶片

占地面积小

尽量减少洁净间的占地面积

性能参数

项目TWB-200
晶圆尺寸兼容2、4、6inch
全自动上下片系统
上料平台2个
下料平台2个
清洗工位2个
晶片固定真空吸附
刷洗PVA刷,可上下左右移动
干燥方式高速甩干
控制系统PLC触摸屏


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