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碳化硅沉积系统

简要描述:碳化硅沉积系统G10-碳化硅150 mm 和 200 mm – 支持双晶圆尺寸 – 为您的未来投资提供保障市场上最高的晶圆产量 / m2市场上晶圆出色的运行过程性能高度均匀、低缺陷的 SiC 外延工艺,可实现最大的芯片良率

  • 产品型号:G10-碳化硅
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量: 178

详细介绍

1 产品概述:

      碳化硅沉积系统是一种专门用于生产碳化硅(SiC)材料的设备,它采用化学气相沉积(CVD)或其他相关技术,在特定条件下将碳和硅元素以气态形式引入反应室,并通过化学反应在基底上沉积形成碳化硅薄膜或晶体。该系统在半导体、光伏、新能源汽车等行业中具有广泛应用,是制备高性能碳化硅器件的关键设备之一。

2 设备用途:

  半导体行业:用于制备碳化硅基功率器件,如MOSFET、肖特基二极管等,这些器件在电动汽车、光伏逆变器、轨道交通等领域具有重要应用。

  光伏行业:在光伏逆变器中使用碳化硅功率器件可以提高太阳能转化效率,降低系统成本。

  新能源汽车:碳化硅功率器件在电动汽车的电机控制器、电池管理系统等关键部件中发挥着重要作用,有助于提高车辆性能、降低能耗。
3.
设备特点

化合物半导体沉积系统通常具备以下特点:

  1. 高精度与均匀性:

      碳化硅沉积系统能够实现高精度的沉积控制,确保薄膜或晶体的厚度、成分和结构的均匀性。

      这对于提高器件的性能和可靠性至关重要。

  1. 多功能性:

      系统支持多种沉积方法和工艺参数调整,以满足不同材料和器件的制备需求。

      可以制备出具有不同电阻率、热导率等特性的碳化硅材料。

  1. 高温与稳定性:

      碳化硅沉积过程通常需要在高温条件下进行,系统需要具备稳定的高温控制能力和良好的热传导性能。

      高温环境有助于促进化学反应的进行和碳化硅晶体的生长。

设备参数:

·         运行 4 个系统,用于 150/200 mm SiC 工艺开发

·         由德国弗劳恩霍夫研究所(Fraunhofer Institute)提供支持的全面材料表征能力

·         通过碳化硅工艺演示/开发和培训为客户提供支持

·         150 mm 200 mm – 支持双晶圆尺寸 – 为您的未来投资提供保障


·         市场上高的晶圆产量 / m2


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