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投影步进电机

简要描述:AP200/300 系列光刻系统基于 Veeco 的可定制 Unity 平台™构建,可提供覆盖层、分辨率和侧壁轮廓性能,并可实现高度自动化和具有成本效益的制造。这些系统特别适用于铜柱、扇出、硅通孔 (TSV) 和硅中介层应用。此外,该平台还具有许多特定于应用的产品功能,可实现下一代封装技术,例如增强的翘曲晶圆处理、双面对准和光学聚焦。

  • 产品型号:AP200/300
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-08-12
  • 访  问  量: 220

详细介绍

主要特点

  • 2 μm 分辨率宽带投影镜头,专为先进封装应用而设计

    • 曝光波长为 350 – 450 nm,适用于各种封装感光材料

    • 可编程波长选择(GHI、GH、I),用于工艺优化和工艺宽容度

    • 高强度照明提供的系统吞吐量

    • 适用于厚光刻胶工艺和大型晶圆形貌的大焦深

  • 高系统吞吐量,带来有利的系统拥有成本


    • 高强度照明可减少曝光时间

    • 68 x 26mm 的视场大小可暴露两个扫描视场,从而减少每个晶圆的曝光步骤数

    • 快速系统载物台和晶圆输入/输出系统,可减少处理时间

  • 具有自计量功能的灵活对准系统


  • 机器视觉系统 (MVS) 对准功能消除了对专用对准目标的需求,并简化了过程集成

    • 用于硅通孔和 3D 封装的红外对准系统,使用嵌入式/埋式目标捕获

    • 步进自测量 (SSM) 用于优化产品覆盖

  • 先进封装特定特性


    • 用于电镀工艺的晶圆边缘曝光和晶圆边缘排除功能

    • 翘曲晶圆处理能力可达 7mm,适用于扇出应用

    • 通用晶圆处理,无需硬件转换(8 和 12 英寸;或 6 和 8 英寸)

    • 用于制造大面积中介层的现场拼接软件

  • 完整的 SECS/GEM 软件包支持生产自动化和设备/过程跟踪设备应用:

  • 先进封装

  • 发光二极管

  • 微机电系统

  • 功率器件AP200/300 应用套件:

  • 重新分布层

  • 微柱

  • 硅通孔Veeco 通过 AP 光刻技术实现重大差异:

  • 翘曲晶圆处理

  • 光学对焦能力

  • CD 均匀性的生产线分辨率,适用于 L/S

  • 安装基础和经过验证的大批量生产




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