键合对准机

1.产品概述：

键合对准器 BA Gen4 Series 的晶圆对准晶圆功能建立在 SUSS MicroTec 掩模对准器中同样强大的掩模对准晶圆技术上。因此，BA Gen4 Series 不仅能高精度对准，还提供两衬底熔融键合的附加功能。SUSS MicroTecs 手动键合机 SB6/8 2代支持其他键合工艺。BA Gen4 Series 的用固定系统确保对准后的晶圆堆叠能够可靠传输。BA Gen4 Series 的手动操作性和简单改装性让用户能够在各种研发过程灵活使用。可供选用的对准方法覆盖大部分工艺。通过自动化功能，例如在屏幕上显示结构和自动楔形误差补偿，支持用户。

2.产品优势：

在光刻工艺中，只需对准器件晶圆同侧的结构（例如再布线层、微凸点 等），用顶部对准功能将掩模位置标记对准晶圆位置标记。 根据衬底的特性，这可以用存储的晶圆位置数据或者用两个现场照片 、SUSS MicroTec 开发的DirectAlign™ 直接对准技术实现。

掩模对准器的对准精度、清晰、强大的图像识别功能，即使在对比度不理想的情况下底面对准（BSA）。

SUSS 掩模对准器凭借其的机械精度和稳定性带来的准确性强大的红外光源和高性能摄像系统。

3.产品工艺：

热键合（热键合是指两个平面基板自发粘合。 该工艺包括冲洗抛光盘，使其具备高度亲水性，然后使其相互接触并在高温下回火。 等离子体预处理工艺可使基板在室温条件下键合）

自动化

用于模式识别的软件

辅助和自动对准

自动楔形误差补偿

基于Windows的直观界面，符合人体工程学，操作简单易懂