ICP 刻蚀机

1. 产品概述

NMC 508系列 ICP刻蚀机是电感耦合高密度等离子体（Inductively Coupled Plasma, ICP）干法刻蚀机，具有高精度、高选择性和高效率等特点。该设备广泛应用于半导体制造、微电子制造、光电子制造等领域，特别是在集成电路、微机电系统（MEMS）、光电子器件等制造过程中发挥着重要作用。

2. 设备用途/原理

NMC 508系列 ICP刻蚀机的工作原理主要是通过等离子体刻蚀和反应离子刻蚀两种技术实现。在高频电场和磁场的作用下，反应腔中产生等离子体，这些等离子体与反应气体反应，产生刻蚀反应。高频电场和磁场能够控制等离子体的分布和运动，从而实现对面片的精确刻蚀。

3. 设备特点

高精度刻蚀：NMC 508系列 ICP刻蚀机能够刻蚀出非常精细的图案，满足半导体制造对精度的要求。通过高频电场和磁场的作用，精确控制等离子体的分布和运动，实现对面片的精确刻蚀。多腔室集群设计：该设备为多腔室集群设备（Cluster Tool），具备全自动、能够进行串行或并行工艺处理的能力。系统由传输模块、金属刻蚀工艺模块、去胶模块、冷却模块、电源柜和控制柜等组成，各模块协同工作，确保工艺的高效性和稳定性。优良的颗粒控制能力：通过腔室结构和温度控制设计，提供优良的颗粒控制能力，维护便利。这有助于提升设备的稳定性、重复性和生产工艺水平，确保产品质量的一致性。广泛的应用领域：主要用于200mm硅片的金属铝和钨的刻蚀工艺，适用于0.35-0.11μm集成电路等应用场景。在Logic、BCD、Power（Si/SiC/GaN）、MEMS等多种特色工艺中均有应用。高效生产：北方华创的NMC 508系列 ICP刻蚀机已经实现量产，并在多家客户中完成验证。设备的高效生产能力有助于缩短生产周期，提高生产效率。