相关文章
Related Articles详细介绍
1. 产品概述:
晶圆甩干机是一种利用离心力去除晶圆表面多余液体的高精密设备。它能够在短时间内将晶圆表面的化学溶液、去离子水等液体甩干,确保晶圆的干燥度满足后续工艺的需求。其主要工作原理是利用高速旋转的甩干盘产生的离心力,辅以精密的机械臂运动系统,将附着在晶圆表面的液体迅速甩干,同时先进的控制系统和传感器确保整个过程的精确和稳定。
2. 设备应用:
· 半导体制造:在半导体制造过程中,晶圆需经过多道清洗工序以去除残留物和污染物,晶圆甩干机在这一环节起着重要作用,能够高效去除晶圆表面的水分和化学溶剂,为后续的光刻、蚀刻、沉积等工序创造洁净的工作环境。
· 光电领域:用于去除光学元件表面的水分,提高元件的质量和性能。
· 其他电子行业:如在电子、航空航天等行业中,可用于去除零件表面的水分,从而提高产品的质量和可靠性。
3. 设备特点:
· 高效甩干:采用离心力甩干的方式,能够快速而均匀地将晶圆上的水分甩离,避免水分残留导致的后续工艺问题,甩干速度快、效果好,提高生产效率。
· 自动化控制:具备自动化控制系统,能够实现晶圆的自动上料、甩干和下料,减少人工操作。
· 良好密封性能:可以有效防止水分泄漏,保护生产环境的洁净度。
· 结构紧凑:占地面积小,适用于各种规模的半导体生产线。
· 高性能材料:采用先进的材料制成,确保设备长期稳定运行。
4. 产品参数:
· 甩干腔室尺寸:决定了可容纳晶圆的大小和数量。
· 旋转速度:高速旋转以产生足够的离心力,转速范围可能根据不同型号有所变化。
· 单次甩干数量:例如有设备可单次甩干 1 - 25 块晶圆。
· 作业程序:冲洗、烘干的步骤顺序、时间、转速等可分段编辑,有的设备可设 recipe 为 10 个。
· 设备尺寸:包括整体的长、宽、高尺寸,反映设备的占地面积和空间需求。
· 实际参数可能会因设备的具体配置和定制需求而有所不同。
产品咨询