详细介绍
1 产品概述:
引线键合机是一种在微电子封装领域广泛应用的机电一体化设备,主要用于实现晶片和晶片之间或晶片与电极之间的电气连接。它通过精密的机械结构和控制系统,将微米级别的金属线(如金线、铜线或铝线)从芯片电极的一端连接到另一端,形成电气通路。这种设备在半导体制造、电子封装以及光电子器件的生产中起着至关重要的作用。
2 设备用途:
半导体制造:引线键合机在半导体芯片的生产过程中,负责将芯片与外部电路或基板进行电气连接,确保芯片功能的正常实现。
电子封装:在集成电路(IC)、LED发光二极管、功率模块、传感器等电子元器件的封装过程中,引线键合机用于实现内部电路与外部引脚之间的连接,确保器件的电气性能和可靠性。
光电子器件:光电子元件如激光二极管、光纤通信器件等,也需要利用引线键合机进行精细的电气连接,以保证光电子信号的高效传输。
其他领域:此外,引线键合机还广泛应用于汽车电子、医疗行业等领域,为各种传感器、控制模块等设备的电气连接提供解决方案。
3. 设备特点
1、 高度自动化:现代引线键合机具有高度自动化的特点,通过计算机控制系统,可以自动完成多种键合方式(如铝线键合、金线键合、铜线键合等),大大提高了生产效率和产品质量。操作人员只需简单设置参数,机器即可自动完成键合过程。
2、 高精度和稳定性:引线键合机采用高精度的机械结构和先进的传感器技术,能够准确控制导线的位置和压力,确保键合的准确性和可靠性。无论是微小的电子元件还是微细的导线,都能实现精确连接。
3、 多功能性:除了常规的键合任务外,引线键合机还具有多功能的特点。它可以适应不同尺寸和形状的导线和组件,提供多种键合方式和键合材料的选择,满足不同需求的生产工艺。
4、 自检和自修复功能:部分先进的引线键合机还具备自检和自修复功能,能够及时发现和修复潜在的故障,保证设备的稳定性和寿命。
4 设备参数:
17 微米 - 50 微米
电动深度接触焊头 Z 轴 50 mm
准确度 1.0 μm
键合臂长度 165 mm
Motorizied X-Y 表,
精细工作台运动 50 x 50 mm
准确度 1.0 μm
一般规格:非常紧凑的桌面单元,鼠标控制的 x、y、z 轴(296 mm x 570 mm x 490 mm,宽 x 深 x 高)
楔形/球形和用金线或铝线固定球键合 (17...50微米)
电动深度接触键合头 z 轴,40 mm 垂直移动距离,1 μm 精度
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