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全自动液体蜡贴片机

简要描述:该系列设备适用来键合晶片到载具(衬底,陶瓷盘等),操作简单,搭配不同夹具可实现不同尺寸,不同厚度晶片的键合。该系列设备具有两种模式,半自动和全自动模式。半自动液体蜡贴片机实现自动取片,需要手动搬运陶瓷盘。全自动液体蜡贴片机实现全自动贴片,陶瓷盘搬运等功能。

  • 产品型号:TLB-360FM/485FM
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-04
  • 访  问  量: 154

详细介绍

1.  产品概述:

全自动液体蜡贴片机是一种高度自动化的设备,主要用于在半导体制造过程中,将晶片(如硅片)精确地键合到载具(如陶瓷盘)上。该设备通过自动化流程,如滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片、加压和冷却等步骤,完成晶片的贴附工作。

2.  设备用途/原理:

全自动液体蜡贴片机集成了机--光和计算机控制系统技术,通过精密的机械手或传动系统,实现晶片的自动取放、定位、涂蜡、烘烤和压片等操作。整个过程中,设备能够精确地控制每个步骤的参数,如甩蜡转速、烘烤温度、压片力度等,以确保晶片贴附的精度和质量。全自动液体蜡贴片机广泛应用于半导体制造、微电子封装、光电技术等领域,是这些行业中关键设备之一。它能够提高生产效率、降低生产成本、提升产品质量,并有助于推动相关产业的技术进步和产业升级。

3.  设备特点

1 高度自动化:全自动液体蜡贴片机能够实现从晶片取放到最终贴附的全程自动化,减少人工干预,提高生产效率和一致性。

2 高精度:设备采用先进的控制系统和精密的机械结构,能够确保晶片贴附的精度和位置准确性。

3 多功能性:通过搭配不同的夹具和工艺参数,该设备可以适应不同尺寸、不同厚度的晶片贴附需求。

4 易操作性:设备通常采用PLC触摸屏控制,界面友好,操作简便,易于上手和维护。


  4. 性能参数


规格/参数

TLB-360FM

TLB-485FM

晶圆尺寸

2-6 inch

4-8 inch

陶瓷盘规格

OD360 mm

OD485 mm

上片方式

全自动

全自动

清洗工位

纯水+PVA

纯水+PVA

甩蜡转速

0-3000 RPM

0-3000 RPM

烘烤温度

Max350℃

Max350℃

压片装置

气囊+气缸二段压片

气囊+气缸二段压片

加热温度

Max250℃

Max250℃

陶瓷盘冷却系统


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