贴片机

一、贴片机 适用领域：

 芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共晶键合、点胶键合等，适用于研发、试产到规模生产

二、贴片机 产品参数：

1. 标准配置芯片拾取系统可从12inch晶圆、华夫盘、黏胶盘等位置拾取芯片

2. XY贴装区域：700mm*500mm（自动，0.1μm分辨率）

3. XY晶圆台移动区域：305mm*305mm，支持2-12inch晶圆（自动，0.1μm分辨率）

4. Z移动：120mm（自动，0.1μm分辨率）

5. 吸片头旋转：±100°（自动，角度分辨率±0.02°）

6. 键合压力：标准15g-800g（可选15g-25000g）

7. 产能：2800片/小时

8.贴装精度：2.5μm@3sigma

二、企业简介：

深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。