欢迎来到深圳市矢量科学仪器有限公司网站!
咨询热线

19842703026

当前位置:首页  >  产品中心  >  半导体封装设备  >  封装设备  >  customized贴片机

贴片机

简要描述:贴片机适用领域:
芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共晶键合、点胶键合等,适用于研发、试产到规模生产。

  • 产品型号:customized
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 652

产品分类

Product Category

相关文章

Related Articles

详细介绍

1 产品概述:

   TRESKY是一家瑞士公司,专注于生产多功能高精度的手动、半自动和自动贴片机。这些贴片机在微电子和半导体行业中具有广泛的应用,以其高精度、灵活性和可靠性而闻名。TRESKY贴片机结合了先进的图像识别技术、高精度驱动系统和人性化的操作界面,为用户提供了从研发、试产到规模生产的解决方案。

2 设备用途:

TRESKY贴片机的设备用途主要包括但不限于以下几个方面:

  1. 芯片贴装:自动或手动地将芯片精确地贴装到基板或载体上,适用于各种封装形式和尺寸的芯片。

  2. 芯片筛选:在贴装前对芯片进行筛选,确保只有合格的芯片被用于生产。

  3. 高精度倒装:实现高精度的芯片倒装工艺,满足对封装质量和性能有严格要求的应用场景。

  4. MEMS/MOEMS封装:支持微机电系统(MEMS)和微光机电系统(MOEMS)的封装工艺,确保器件的精确组装和性能稳定。

3 设备特点

TRESKY贴片机具有以下显著特点:

  1. 高精度:采用先进的图像识别技术和高精度驱动系统,确保芯片贴装的精度达到微米级。

  2. 灵活性:支持多种封装形式和尺寸的芯片,适用于不同的应用场景和工艺需求。同时,部分机型还具有手动操作模式,满足用户特定的手工操作需求。

  3. 自动化程度高:自动化程度高,减少了人工干预和人为因素的影响,提高了生产效率和产品质量。

  4. 易操作性:具有直观的操作界面和状态即时预览功能,使得用户能够轻松掌握设备的操作方法和状态信息。


4
技术参数和特点:

1. 适用域:芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共 晶键合、点胶键合等,适用于研发、试产到规模生产

2. 标准配置芯片拾取系统可从12inch晶圆、华夫盘、黏胶盘等位置拾取芯片

3. XY贴装区域:700mm*500mm(自动,0.1μm分辨率)

4. XY晶圆台移动区域:305mm*305mm,支持2-12inch晶圆(自动,0.1μm分辨率)

5. Z移动:120mm(自动,0.1μm分辨率)

6. 吸片头旋转:±100°(自动,角度分辨率±0.02°

7. 键合压力:标准15g-800g(可选15g-25000g

8. 产能:2800/小时

9. 贴装精度:2.5μm@3sigma


产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7