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聚焦离子束系统FIB

简要描述:聚焦离子束系统FIB是将离子源产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后作用于样品表面,应用于:产生二次电子信号取得电子像,此功能与SEM相似,用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工,通常是以物理溅射的方式搭配化学气体反应,有选择性的剥除金属,氧化硅层或沉积金属层。

  • 产品型号:customized
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-06
  • 访  问  量: 809

详细介绍

一、产品概述:

聚焦离子束系统(FIB)是一种高精度的材料加工和分析工具,利用聚焦的离子束对样品进行雕刻、切割和表征。FIB技术广泛应用于半导体制造、材料科学和纳米技术领域,能够实现对微小结构的精确操作和分析

二、设备用途/原理

·设备用途

FIB系统主要用于纳米级材料的加工与表征,包括样品的切割、沉积、刻蚀以及缺陷分析。它在半导体行业中用于制造和修复微电子器件,也可用于材料的微观结构分析和三维成像,帮助研究人员深入理解材料的特性和行为。

·工作原理

FIB的工作原理是通过加速的离子束(通常是铟离子)轰击样品表面,导致材料的原子被击出或沉积。离子束的聚焦能力使其能够精确控制加工区域的大小和深度。通过调节离子束的能量和曝光时间,研究人员可以实现高精度的材料去除或添加。同时,FIB系统通常配备有扫描电子显微镜(SEM),可以在加工过程中实时观察样品,提供高分辨率的图像和分析数据。此结合使得FIB成为一项强大的材料研究和加工工具。









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